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供应SPI-3D锡膏测厚仪

2020/3/6 12:57:18发布144次查看
技术参数:
1 测量原理
2 测量项目 多锡、少锡、短路、漏锡、偏移
3 相机像素 进口ccd500像素
4 镜头类型 德国施耐德专用500w像素镜头
5 镜头解析度 0.02mm
 6 视野尺寸 25*30mm
 7 精度 0.01mm
 8 重复精度 0.015mm
 9 fov速度 0.1s/fov
 10 检测头数量 2个
11 红绿蓝/rgb三色光源 三色光源(rgb)
12 基准点检测时间 0.05s
 13 弯曲pcb最大测量高度 3mm
 14 最小焊盘间距 0.2mm
 15 最小测量大小 80*20mm
 16 最大pcb栽板尺寸 300*250mm
 17 pcb板厚度 ≤4mm
 18 零件高度 5mm
 19 板边距 2mm
 20 定动轨设置 前固定(后固定可选)
21 pcb传送方向 左到右(右到左可选)
22 轨道宽度调节 280mm
 23 spc统计数据 标配
24 gerber和cad导入 支持
25 电脑类型 工业工控机
26 零件高度 5mm
27 板边距 2mm
28 定动轨设置 前固定(后固定可选)
29 pcb传送方向 左到右(右到左可选)
30 轨道宽度调节 280mm
31 spc统计数据 标配
32 gerber和cad导入 支持

深圳市鼎晖伟业自动化设备有限公司

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